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2008/03/03

[ X300 ] Thinkpad X300

遅れてしまいましたが 2/26 の X300 発表会のレポートでも。

すごく目立っていたのが、ばらされている X300 のパーツ。 「手にとってご自由にご覧ください」とのことでしたので遠慮なくいじくりまわしてきました。


まずはマザーボード。これは、Thinkpad X300 の底面側から見た画像になります。左が冷却ユニットなしの状態で、上部の半島状の部分に搭載されているのが CPU とチップセットです。CPU は MacBook Air で話題になった Core 2 の小型パッケージ版 SL7100, チップセットは GS965 になります。

右側は冷却ユニットをつけた状態。X300 でも冷却ユニットを取り外してまたつけるといったことは可能だそうですが、CPU が BGA パッケージなので CPU の交換は特殊な技能と特殊な機材をもった人でなければできなさそうですね(´・ω・`)

mini PCI Express が 3 基 ( 1つはハーフサイズ ) あり、1つはキーボード側に設置されていました。BusinessWeek を見ると、たぶんキーボード側のスロットに Intel 製の 4965AGN モジュールが刺さるのだと思います。日本で発売される X300 には WWAN と GPS 機能はないそうなのですが、これらの機能を使用したい場合は、英語サイトから mini PCI Express モジュールを購入して自分で取り付ければいいでしょう。

左が日本で発売される X300 に搭載されるモジュールとメモリ。上から Bluetooth 用モジュール ( アンテナ一体型 ), PC2-5400 ( DDRII-664 ) メモリ、IEEE 802.11 a/b/n 対応の無線 LAN モジュール。前述のように無線モジュールはキーボードの下に配置されるようです。無線 LAN モジュールは発熱が大きいので X60 のように通信が不安定になったりフリーズするようなことがないのか心配。

マザーボードのサイズがかなり小さいのですが、これは高密度配線基板を採用したためで、マザーボード自体は X60 よりも小さいのだとか。小型化に加えて本体内の設計も見直し、パームレストの下にはパーツが配置されない作りにしたそうです。パームレストの下にパーツを配置しないというのは、ユーザからの声を反映したのだとか。

マザーボードを Thinkpad Roll Cage で挟み込んでから外殻に入れるようになっていますが、これは高密度配線基板で低下した耐衝撃性能をカバーするためという理由のほかに、熱のクッションとなることも期待しているそうな。

X60 では無線 LAN モジュールがパームレストの右側にありますが、無線 LAN 機能を使用しているときはパームレストがかなり熱くなります。そのため手を浮かせたまま操作しなければならいばかりか、熱暴走で PC がフリーズすることがありました。本体底面もかなりの高温になるので膝の上において使うのは厳しい etc etc...

実際、「熱すぎて使えない」という声はかなり寄せられたようで、説明会ではわたしのほかに「熱」を心配する質問が上がっていました。本当に「熱くない」モバイル PC なのかは、ベンチマークを実行したりといったことはできなかったので確認できませんでした。わたしが思うに、「パームレストに触れない」とか「熱くて膝の上におけない」というのは、率直に言って「使えない」と評価せざるを得ないので、試用機を借りる機会があったら確認したいですね。

続き編集中・・・

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メモリ(MEMORY)はRAM−ランダム・アクセス・メモリといってじゃ、CPUの処理中にすぐに使いそうなデータや、頻繁に繰り返して使うようなデータなどを一時的に保存する機能を持っているのじゃ。 [続きを読む]

受信: 2008/03/03 15時24分

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